在2024(第十六) 高工智能汽车开发者大会暨年度整车智能(舱驾、跨域)系统供应商评选颁奖典礼上，芯鼎微（中山）光电半导体有限公司高级副总经理时保华先生受邀发表了《人机共驾，车规级LCOS，助力全数字化AR HUD》的主题演讲，凭借其车规级全数字化高分辨率LCOS方案，一举获得了高工智能汽车颁发的 “年度AR-HUD车规级LCOS芯片成长供应商”奖项！