2024年6月21-22日，EAC2024易贸汽车产业大会暨产业展在苏州国际博览中心举办。EAC2024聚焦新能源、智能驾驶、智能座舱3大领域，汇集了来其全球的400+汽车前装供应链展商。呈现行业最前沿最具可持续发展趋势的技术、产品和解决方案。
 
芯鼎微（中山）光电半导体有限公司高级副总经理时保华先生受邀出席了21日举行的第五届抬头显示HUD前瞻技术展示交流会，发表了《全数字化车规级LCOS助力AR-HUD产业发展》的主题演讲。
 
活动还特别推出2024 Auto Intelligence Innovation Awards(AIIA)汽车智能化领航创新奖，评选前沿技术、产品。芯鼎微凭借其车规级全数字化高分辨率LCOS方案，获“科技先锋奖”！